帶卷 (TR) 可替代的包裝
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ADC 和 DAC:基于 MCU
-
1k
SPI
模擬和數(shù)字
2.7 V ~ 5.25 V
-40°C ~ 125°C
表面貼裝
36-VFQFN 裸露焊盤
IC ADC/DAC W/8051 MCU FLSH 36QFN
MIC59150YME TR
DSEI2X61-02A
TLC1549IP
NC7SZ175P6X